一种用于闪烁晶体封装的高度控制装置的制作方法

[0001]
本公开一般涉及晶体封装技术领域，具体涉及一种用于闪烁晶体封装的高度控制装置。


背景技术：

[0002]
闪烁晶体目前在高能射线探测与显示领域具有重要的应用，但在对闪烁晶体进行阵列封装时，存在着由于胶体流动性较差导致产生灌胶气孔、打磨不宜保证尺寸精度等问题；在申请号为的专利中，发明了一种以3d打印逐层曝光的方式对闪烁晶体进行封装的装置，能够有效地提高闪烁晶体的成品率，但在此装置中，仅通过液位传感器(18)和升降机构连接控制升降高度，有可能存在信号延迟导致高度不精确的现象，对于此问题，亟需一种能够精确控制升降高度的装置。


技术实现要素：

[0003]
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于闪烁晶体封装的高度控制装置。
[0004]
一种用于闪烁晶体封装的高度控制装置，包括用于封装闪烁晶体的移动平台，还包括：设置于所述移动平台下方的驱动组件、竖直对称设置于所述移动平台两侧的支撑架、数个设置于所述支撑架上的感应组件和控制器；
[0005]
所述驱动组件包括：设置于所述移动平台下方的驱动电机、设置于所述驱动电机上的丝杠和套设在所述丝杠上的升降杆；所述丝杠包括设置于所述驱动电机的旋转轴上的螺纹杆和设置于所述螺纹杆上的螺母体；所述升降杆的一端与移动平台连接、另一端与螺母体连接；所述移动平台通过驱动电机旋转带动升降杆上下移动；所述螺母体上还设有水平设置的连接杆，所述连接杆相对远离螺母体的一端还设有按压块，所述按压块相对靠近支撑架的一面倾斜设置、且自上至下从相对靠近支撑架至相对远离支撑架倾斜；
[0006]
所述感应组件包括：设置于所述支撑架上相对靠近连接杆一端的安装块、水平设置于所述安装块内的弹性杆和压力感应器；所述弹性杆可伸缩设置，所述弹性杆上相对靠近按压块的一端还设有竖直的感应块，所述压力感应器设置于安装块内相对远离弹性杆的一端，所述弹性杆受到按压力伸缩顶住或离开压力感应器；所述控制器与驱动电机和压力感应器电连接。
[0007]
根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑架上还设有数个水平的第一凹槽，所述安装块上设有与第一凹槽配合的卡接块，所述安装块通过第一凹槽和卡接块配合卡接在支撑架上。
[0008]
根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑架上还设有竖直的第二凹槽，所述第二凹槽与所述数个第一凹槽连通，所述卡接块与第二凹槽配合。
[0009]
根据本申请实施例提供的技术方案，所述弹性杆外壁设有弹簧，所述弹性杆通过弹簧伸缩。
[0010]
根据本申请实施例提供的技术方案，所述弹性杆相对靠近压力感应器的一端设为锥形体，所述锥形体的尖端面对压力感应器。
[0011]
综上所述，本申请的上述技术方案通过设置与驱动组件配合的感应组件，能够提高对驱动组件的控制精度，从而提高对闪烁晶体封装的高度精度；在使用本装置时，启动驱动气缸旋转带动螺纹杆旋转，螺母体将旋转运动转换为直线运动且向下运动带动升降杆，从而带动移动平台下降；其中，按压块逐渐接近感应块，当按压块与感应块触碰并互相挤压时，弹性杆在按压块的压力作用下向靠近压力感应器的方向移动直至挤压压力传感器，由于按压块与感应块接触的一面为逐渐倾斜，因此弹性杆的受力发生的位移也会逐渐增加，由于按压块对感应块的作用时间较长、弹性杆对压力感应器的压力也是逐渐增加，因此给了信号的传递一定的时间和容错率，能够保证驱动电机能较及时的停止，保证封装高度的准确性，减少封装过程中产生的气孔；同时，在支撑架上设置多个感应组件，能够控制多层的封装高度，进一步提高闪烁晶体的封装成品率。
附图说明
[0012]
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0013]
图1为本申请的结构示意图；
[0014]
图2为本申请的感应组件的结构示意图；
[0015]
图3为本申请的细节结构示意图；
[0016]
图4为现有技术方案示意图。
[0017]
图中标号：1、移动平台；2、支撑架；3、驱动电机；4、升降杆；5、螺纹杆；6、螺母体；7、连接杆；8、按压块；9、安装块；10、弹性杆；11、压力感应器；12、感应块；13、第一凹槽；14、卡接块；15、弹簧；16、锥形体；17、树脂容器；18、液位传感器。
具体实施方式
[0018]
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0019]
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0020]
实施例一
[0021]
一种用于闪烁晶体封装的高度控制装置，包括用于封装闪烁晶体的移动平台1，还包括：设置于所述移动平台1下方的驱动组件、竖直对称设置于所述移动平台1两侧的支撑架2、数个设置于所述支撑架2上的感应组件和控制器；
[0022]
所述驱动组件包括：设置于所述移动平台1下方的驱动电机3、设置于所述驱动电机3上的丝杠和套设在所述丝杠上的升降杆4；所述丝杠包括设置于所述驱动电机3的旋转轴上的螺纹杆5和设置于所述螺纹杆5上的螺母体6；所述升降杆4的一端与移动平台1连接、另一端与螺母体6连接；所述移动平台1通过驱动电机3旋转带动升降杆4上下移动；所述螺母体6上还设有水平设置的连接杆7，所述连接杆7相对远离螺母体6的一端还设有按压块8，
所述按压块8相对靠近支撑架2的一面倾斜设置、且自上至下从相对靠近支撑架2至相对远离支撑架2倾斜；
[0023]
所述感应组件包括：设置于所述支撑架2上相对靠近连接杆7一端的安装块9、水平设置于所述安装块9内的弹性杆10和压力感应器11；所述弹性杆10可伸缩设置，所述弹性杆10上相对靠近按压块8的一端还设有竖直的感应块12，所述压力感应器11设置于安装块9内相对远离弹性杆10的一端，所述弹性杆10受到按压力伸缩顶住或离开压力感应器11；所述控制器与驱动电机3和压力感应器11电连接。
[0024]
在现有技术方案中，如图4所示，是由移动平台1在升降机构的带动下向下移动，使树脂容器17中的液态树脂自然流入到移动平台1上，然后对其进行固化处理，然后使移动平台1逐层下降对闪烁晶体进行封装，进行多次固化以保证产生气孔的概率较小；然而，吧由于原有的方案中仅仅采用在树脂容器17的液态树脂中放置液位传感器18，然后使液位传感器18与升降机构连接来控制升降机构的方法来控制升降机构的移动距离，由于信号传输中会存在延迟，因此对每层的高度控制不够精确，可能会造成封装的闪烁晶体高度不均，降低封装的成品率。因此，本申请对升降机构进行改进，设计了一种能够精确控制升降高度的装置，以期能够提高封装的成品率。
[0025]
在现有技术中，已知相对于气缸驱动，电机的驱动能够更加精确的进行位置控制和推力控制，因此，本申请中采用电机作为驱动。在使用本装置时，如图1和图2所示，启动驱动气缸旋转轴旋转带动丝杠的螺纹杆5旋转，丝杠中的螺母体6与螺纹杆5上的螺纹相配合将旋转运动转换为直线运动，螺母体6向下运动带动升降杆4，从而带动移动平台1下降；其中，当连接杆7跟随螺母体6下降时，按压块8逐渐接近感应块12，当按压块8与感应块12触碰并互相挤压时，由于感应块12上设有弹性杆10，弹性杆10在按压块8的压力作用下向靠近压力感应器11的方向移动直至挤压压力传感器，由于按压块8与感应块12接触的一面为逐渐倾斜，因此弹性杆10的受力发生的位移也会逐渐增加，对压力感应器11的压力也会逐渐增大，压力传感器将压力信号传递给控制器，提前在控制器中设定根据实际情况得到的需要停止时的压力值，控制器再控制驱动电机3停止运动，以便固化液态树脂封装闪烁晶体，封装完成后，驱动电机3再次启动继续向下运动；由于按压块8的斜面作用，按压块8对感应块12的作用时间较长、弹性杆10对压力感应器11的压力也是逐渐增加，因此给了信号的传递一定的时间和容错率，能够保证在信号延迟的情况下，驱动电机3也能比较及时的停止，保证封装高度的准确性，减少封装过程中产生的气孔；同时，在支撑架2上设置多个感应组件，能够控制多层的封装高度，进一步提高闪烁晶体的封装成品率。
[0026]
为进一步地优化上述技术方案，本技术方案还优选地提供有以下改进之处：所述支撑架2上还设有数个水平的第一凹槽13，所述安装块9上设有与第一凹槽13配合的卡接块14，所述安装块9通过第一凹槽13和卡接块14配合卡接在支撑架2上。如图3所示，操作人员可以直接通过第一凹槽13将卡接块14插入或者拔出，同时可以针对实际情况变换安装块9的位置，以便改变封装高度。
[0027]
为进一步地优化上述技术方案，本技术方案还优选地提供有以下改进之处：所述支撑架2上还设有竖直的第二凹槽，所述第二凹槽与所述数个第一凹槽13连通，所述卡接块14与第二凹槽配合。通过第二凹槽，可以直接将安装块9从第二凹槽内滑动然后插入不同的第一凹槽13内，更方便改变安装块9的高度。
[0028]
为进一步地优化上述技术方案，本技术方案还优选地提供有以下改进之处：所述弹性杆10外壁设有弹簧15，所述弹性杆10通过弹簧15伸缩。弹性杆10通过弹簧15的伸缩来挤压压力感应器11。
[0029]
为进一步地优化上述技术方案，本技术方案还优选地提供有以下改进之处：所述弹性杆10相对靠近压力感应器11的一端设为锥形体16，所述锥形体16的尖端面对压力感应器11。当弹性杆10受力挤压压力传感器时，由于接触面积较小，锥形体16的尖端能给予压力传感器更大的压力，从而加强控制效果。
[0030]
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

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