一种用于电子产品的遮光胶水及其制备方法与流程

本发明涉及改性树脂胶粘剂技术领域，具体涉及一种用于电子产品模组遮光的遮光胶水及其制备方法。

背景技术：

由于电子产品或电子元件的不断更新，产品外观和结构设计越来越新颖，以至于对细节要求变得严苛。比如，摄像头圆孔遮光粘接的需求也因此产生。目前，市场现行胶水难以满足要求，如：粘度高，难以精密施工；遮光效果差，易出现漏光现象。

因此，如何克服现有遮光胶水的粘度高，难以精密施工；遮光效果差，易漏光的缺陷是业界亟待克服的问题。

技术实现要素：

本发明为了解决现有遮光胶水的粘度高，难以精密施工；遮光效果差，易漏光的问题，提供一种绿色环保、粘接和遮光效果显著的用于电子产的遮光胶水及其制备方法。

本发明提供的一种用于电子产品的遮光胶水，其由以下质量份数的组分配制而成：聚四氢呋喃二醇15-40份，聚丙二醇10-15份，聚己二酸-1，6己二醇酯二醇10-20份，炭黑2-10份，增粘树脂10-20份，4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯20-35份，催化剂0.02份，硅烷偶联剂0.1-3份。

优选的，所述的聚四氢呋喃二醇与所述的聚丙二醇的分子量均为2000，所述的聚己二酸-1，6己二醇酯二醇的分子量为3500。

优选的，所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡。

优选的，所述的增粘树脂为丙烯酸树脂、碳五石油树脂或萜烯酚醛树脂中的一种或两种。

优选的，所述的硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或γ-旒丙基三甲氧基硅烷。

优选的，所述的炭黑为日本三菱化工中的ma100、ma8、ma7中的一种或两种。

本发明还提供一种用于电子产品的遮光胶水的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：根据所述用于电子产品的遮光胶水的的配比，称取各组份的用量；

步骤2：将所述的聚四氢呋喃二醇、聚丙二醇和聚己二酸-1，6己二醇酯二醇加热至120℃~140℃，真空度小于100pa进行充分的除水，搅拌均匀后加入所述的炭黑、增粘树脂，脱水半小时，得一次混合物；

步骤3：将所述一次混合物降温至85℃～95℃，加入所述的4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯后搅拌70分钟，得二次混合物；

步骤4：将所述的催化剂和硅烷偶联剂加入所述的二次混合物，继续反应半小时；

步骤5：出料包装，放置于80℃烤箱熟化4小时，制得所述的用于电子产品的遮光胶水。

与现有遮光胶水相比，本发明提供的遮光胶水为湿固化聚氨酯热熔胶，使用聚酯多元醇、二异氰酸酯、扩链剂（丁二醇，新戊二醇等）为基础原料搭配增粘树脂、催化剂等，经高温聚合反应得到反应型聚氨酯热熔胶。通过设计原材料的排列组合让其反应后形成预计的交联网状结构，该热熔胶产品内聚能高、胶体均匀细腻，完全反应后形成复杂的网状交联结构具有良好的耐热性、耐候性以及耐水解等性能。添加的炭黑具有极好的着色力，使得本胶水能够很好的达到遮光屏蔽光源的效果。本发明遮光胶水通过多元醇的聚合反应得到的预聚体，胶水使用过程通过吸收水分产生二氧化碳气体排出，无添加任何有机溶剂，无有害气体排出，绿色环保。结果该遮光胶水剪切强度高，耐候性好，有极高的遮光效果以及绿色环保等优点。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明作进一步的说明。

本发明实施例提出的为可用于摄像头圆孔的遮光胶水，其由以下质量份数比的组分配制而成：聚四氢呋喃二醇15-40份，聚丙二醇10-15份，聚己二酸-1，6己二醇酯二醇10-20份，炭黑2-10份，增粘树脂10-20份，4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯20-35份，催化剂0.02份，硅烷偶联剂0.1-2份。

根据不同的实际需求，可以选择不同组分配比来制备摄像头圆孔的遮光胶。比如下表所示不同实施例的组分配比：

除了上表给出的不同实施列的组分配比，根据需要，还可以选择其它组分配比。

制备所述遮光胶水的各组分，可以根据不同的要求选择如下，其中：

聚四氢呋喃二醇与聚丙二醇的分子量可选择2000，聚己二酸-1，6己二醇酯二醇的分子量可选择3500。

催化剂为二月桂酸二丁基锡。

增粘树脂为丙烯酸树脂、碳五石油树脂或萜烯酚醛树脂中的一种或两种。

硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或γ-旒丙基三甲氧基硅烷。

炭黑可选择日本三菱化工中的ma100、ma8、ma7中的一种或多种。

通过优选的聚酯多元醇、聚醚多元醇和增粘树脂的比例搭配，由于材料的物性能够有极好的开放时间，能够很好的满足市场的需求，在预聚体（二次混合物）与空气中的水分反应后能够交联形成网状结构并且通过添加的硅烷偶联剂对预聚体进行封端改性使得胶体对于粘接基材有极好的附着力以及极高的本体强度。当前市面上所使用的盲孔遮光胶，如日立的h4780me粘度高达8000cp，100℃。本发明说述的胶水具有低粘度4000cp，100℃；并且具有一定的触变性，表干时间短；相比于上述样品本发明更适合当前的遮光胶施工工艺，不管是精密针头点胶或者是喷胶工艺都更加的合适。通过添加增粘树脂使得胶体具有极佳的返修性能，现行的遮光胶水粘接牢固但是本体强度不足，施工样本返修清理残胶极为麻烦，大大的降低了流水线的生产效率；本专利通过添加的增粘树脂与预聚体进行反应增大了胶体的本体强度并且不会导致界面粘接力的下降。

根据上表实施例组分的配比制备用于电子产品的遮光胶水，制备步骤如下：

步骤1：根据所述用于电子产品的遮光胶水的的配比，称取各组份的用量；

步骤2：将所述的聚四氢呋喃二醇、聚丙二醇和聚己二酸-1，6己二醇酯二醇加热至120℃~140℃，真空度小于100pa进行充分的除水，搅拌均匀后加入所述的炭黑、增粘树脂，脱水半小时，得一次混合物；

步骤3：将所述一次混合物降温至85℃～95℃，加入所述的4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯后搅拌70分钟，得二次混合物—预聚体；

步骤4：将所述的催化剂和硅烷偶联剂加入所述的预聚体，继续反应半小时；

步骤5：出料包装，放置于80℃烤箱熟化4小时，制得所述的用于电子产品的遮光胶水。

实施例1

一种遮光胶水的制备方法，步骤如下：

（1）将聚四氢呋喃二醇15份、聚丙二醇15份、聚己二酸-1，6己二醇酯二醇20份，和炭黑6份，增粘树脂15份,加入到反应釜中搅拌均匀，加热升温至120℃-140℃，在真空度<100pa条件下，脱水2h；

（2）降温至85℃-95℃，加入4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯26.98份，催化剂0.05份，在温度85℃-90℃、真空度<100pa条件下，搅拌反应2h；

（3）加入硅烷偶联剂2份，在真空度<100pa条件下，快速搅拌30min；

（4）氮气保护下迅速出料封装即得。

由实施例1所制备的产物样品标记为a1。

实施例2

一种遮光胶水的制备方法，步骤如下：

（1）将聚四氢呋喃二醇20份、聚丙二醇10份、聚己二酸-1，6己二醇酯二醇25份，和炭黑6份，增粘树脂10份,加入到反应釜中搅拌均匀，加热升温至120℃-140℃，在真空度<100pa条件下，脱水2h；

（2）降温至85℃-95℃，加入4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯23份，催化剂0.05份，在温度85℃-90℃、真空度<100pa条件下，搅拌反应2h；

（3）加入硅烷偶联剂1份，在真空度<100pa条件下，快速搅拌30min；

（4）氮气保护下迅速出料封装即得。

由实施例1所制备的产物样品标记为a2。

实施例3

一种遮光胶水的制备方法，步骤如下：

（1）将聚四氢呋喃二醇30份、聚丙二醇5份、聚己二酸-1，6己二醇酯二醇10份，和炭黑6份，增粘树脂15份,加入到反应釜中搅拌均匀，加热升温至120℃-140℃，在真空度<100pa条件下，脱水2h；

（2）降温至85℃-95℃，加入4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯19份，催化剂0.05份，在温度85℃-90℃、真空度<100pa条件下，搅拌反应2h；

（3）加入硅烷偶联剂1.5份，在真空度<100pa条件下，快速搅拌30min；

（4）氮气保护下迅速出料封装即得。

由实施例1所制备的产物样品标记为a3。

实施例4

一种遮光胶水的制备方法，步骤如下：

（1）将聚四氢呋喃二醇5份、聚丙二醇25份、聚己二酸-1，6己二醇酯二醇14份，和炭黑6份，增粘树脂20份,加入到反应釜中搅拌均匀，加热升温至120℃-140℃，在真空度<100pa条件下，脱水2h；

（2）降温至85℃-95℃，加入4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯16.8份，催化剂0.05份，在温度85℃-90℃、真空度<100pa条件下，搅拌反应2h；

（3）加入硅烷偶联剂0.8份，在真空度<100pa条件下，快速搅拌30min；

（4）氮气保护下迅速出料封装即得。

由实施例1所制备的产物样品标记为a4。

实施例5

一种遮光胶水的制备方法，步骤如下：

（1）将聚四氢呋喃二醇25份、聚丙二醇5份、聚己二酸-1，6己二醇酯二醇25份，和炭黑6份，增粘树脂10份,加入到反应釜中搅拌均匀，加热升温至120℃-140℃，在真空度<100pa条件下，脱水2h；

（2）降温至85℃-95℃，加入4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯23份，催化剂0.05份，在温度85℃-90℃、真空度<100pa条件下，搅拌反应2h；

（3）加入硅烷偶联剂2.5份，在真空度<100pa条件下，快速搅拌30min；

（4）氮气保护下迅速出料封装即得。

由实施例1所制备的产物样品标记为a5。

将以上样品a1-a5加热至100℃，约15min，用专业点胶机进行盲孔点胶，再将其放大曝光，通过电子显微镜呈像在电脑上进行观察评估。实验结果表明a2、a5两个实验素材表干快，适合用于盲孔点胶，并且通过炭黑的添加，遮光效果也极好，完全满足需求。

将以上样品进行搭接pc试片，完全固化后强度均达到7兆帕以上，将搭接好的样板放置与高温高湿试验箱中以及冷热冲击试验箱中，放置168小时后取出。（高温高湿为85%湿度和85℃下进行，冷热冲击为-40℃至80℃）放置3个小时后进行测试，高温高湿样件强度衰减一半，冷热冲击强度衰减30%，满足市场需求。

以上所述实施例主要是为了说明本发明的创作构思，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

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